整体式超薄金刚石切割片

适用领域：

半导体高端封装基板的单体化分割及分立元器件的切割与开槽。

主要原材料：

元素六金刚石

主要特性：

●高精度、可用于精密切断及开槽
●高刚性、高强度、高抗破损性
●切割锋利，效率高，寿命长
●良好的刃口形貌保持能力
●可组合使用

型号说明：

技术规格：